Linea di rivestimento sputtering del magnetron verticale

Linea di rivestimento sputtering del magnetron verticale

Dettagli
La linea di rivestimento del vuoto per piccoli magnetron verticale è un'attrezzatura avanzata che raggiunge una deposizione di film sottile di alta qualità in uno spazio compatto. È particolarmente adatto per la ricerca e sviluppo, la produzione batch di piccole e medie dimensioni e prodotti ad alto valore aggiunto.
Classificazione del prodotto
Linea di rivestimento continuo
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Descrizione
Parametri tecnici

La linea di rivestimento del vuoto per piccoli magnetron verticale è un'attrezzatura avanzata che raggiunge una deposizione di film sottile di alta qualità in uno spazio compatto. È particolarmente adatto per la ricerca e sviluppo, la produzione batch di piccole e medie dimensioni e prodotti ad alto valore aggiunto.

 

Applicazioni:

 

Deposizione di film in metallo come nichel e rame sulla superficie di vetro, ceramica e prodotti piatti.

 

Caratteristiche:

 

Struttura verticale
Utilizzo dello spazio elevato:

La camera, il sistema a vuoto, il meccanismo di trasmissione, ecc. Sono impilati verticalmente e lo spazio del pavimento occupato è molto più piccolo di quello delle apparecchiature orizzontali, che è particolarmente adatto a laboratori o piccoli seminari con spazio limitato.

 

Meno contaminazione da particelle
La gravità rende più facile per le particelle generate durante il processo cadere sul fondo e meno probabilità di aderire alla superficie del substrato, il che aiuta a ottenere un film più pulito.

 

Caricamento flessibile del substrato:
Di solito viene utilizzato un cesto sospeso, un vassoio o un rack di substrato rotante, il che rende facile ottenere un rivestimento simultaneo di più pezzi o rivestimento uniforme.

 

Manutenzione relativamente conveniente:
I componenti principali (come target, rack di substrato) possono di solito essere mantenuti dalla parte anteriore o lato.

 

Miniaturizzazione
Basso costo di investimento:

Il costo dell'acquisto di attrezzature, l'installazione e il rinnovamento degli impianti (come camere pulite, elettricità e raffreddamento dell'acqua) è significativamente inferiore a quello delle grandi linee industriali.

 

Bassi costi operativi:

Aspirazione rapida (volume della camera piccola), basso consumo di gas e basso consumo di elettricità.

 

Elevata flessibilità:

È facile sostituire il materiale di destinazione, regolare i parametri di processo e passare rapidamente tra attività di rivestimento diverse. È molto adatto per la produzione multi-vanità, piccoli batch o produzione di sperimentazione in R&S.

 

Facile da integrare e aggiornare:

Può essere facilmente integrato in linee sperimentali esistenti o piccoli ambienti di produzione ed è anche più facile espandere le funzioni.


Tecnologia di sputtering magnetron
Alto tasso di deposizione:

Il campo magnetico lega gli elettroni e migliora l'efficienza di ionizzazione, con conseguenti tassi di sputtering e deposizione più elevati.

 

Buona qualità del film:

Può produrre film densi, uniformi e altamente adesivi di metalli, leghe, ossidi, nitruri, carburi, ecc.

 

Buona controllabilità del processo:

Controllando con precisione parametri come pressione del gas, potenza, rapporto gas (sputtering reattivo), distorsione del substrato, ecc., La composizione, la struttura, lo spessore e le prestazioni del film possono essere controllati finemente.

 

Rivestimento a vuoto
Ambiente puro:

Viene effettuato in un ambiente a vuoto elevato per evitare l'inquinamento atmosferico e garantire la purezza e la performance del film.

Materiali ampiamente applicabili: quasi tutti i materiali solidi (metalli, semiconduttori, ceramiche, materie plastiche, ecc.) Possono essere utilizzati come bersagli o substrati.

 

 

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