1. Pre-trattamento
- Pulizia del substrato: pulizia del plasma ad ultrasuoni + pulizia del plasma (potenza 50-200 W).
- Splendimento e posizionamento: assicurarsi che la distanza tra il substrato e la fonte di evaporazione sia 20-50 cm (che influenza l'uniformità dello spessore del film).
2. Fase di rivestimento
-Pre-sputtering: introdurre gas argon (portata 10-50scc) per rimuovere gli ossidi sulla superficie del bersaglio.
- Deposizione principale:
-Rivestimento di evaporazione: velocità 0,1-10 nm/s (potenza del fascio di elettroni 5-20kW).
-Sputtering magnetron: velocità di deposizione 0,01-1 μm/min (pressione del gas 0,1-1PA).
3. Post-trattamento
-ricottura e rafforzamento (200-400 gradi, 1-2 ore) per migliorare l'adesione del film (test di scratch maggiore o uguale a 5N).
